考试
2022-12-31 03:40:59

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术

题目描述

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A、DIP封装

B、PLCC封装

C、QFP封装

D、PGA封装

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答案解析

B

B

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