考试
2022-12-16 18:29:17

常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理?

题目描述

  常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理?

答案解析

解析:  暂无   

参考答案:  1).吸嘴堵孔,导致真空变小。对策:检查设备真空,定时清洗吸嘴。  2).元件吸取中心偏移,重心偏移或漏真空掉件。对策:转线换料确认吸取位置。  3).打件时真空破坏,放置元件吹气时吹掉。对策:转线换料确认吸取位置,首件检查周边元件有无影像。  4).锡膏印刷后放置时间过长,锡膏过干。对策:印刷后2H内完成置件过炉,否则洗板处理。  5).贴装时设定下压太深。对策:根据元件实际厚度设定下压力度。

加载中...
AI正在思考中,请稍候...