显影操作时,不断搅动底片的目的是()

题目描述

显影操作时,不断搅动底片的目的是()

A、使未暴光的溴化银粒子脱落;

B、驱除附在底片表面的气孔,使显影均匀,加快显影;

C、使暴过光的溴化银加速溶解;

D、以上全是。

E、151.67在其他参数不变的情况下,若显影时间延长,胶片特性曲线会出现()

F、梯度增大,感光速度提高

G、梯度减小,感光速度提高

H、梯度减小,感光速度降低

I、梯度增大,感光速度降低

J、152.53撤去外磁场后,保留在可磁化的材料中的磁性叫做:()

K、漂移场

L、剩余磁场

M、衰减磁场

N、永久磁场

O、153.31下面有关铸钢件探测条件的叙述中,哪点时正确的?()

P、探测频率5MHZB.透声性好粘度大的耦合剂

Q、晶片尺寸大小的探头

R、以上全部

S、154.1通常要求焊缝探伤在焊后48小时进行的原因为:()

T、让工件充分冷却

U、焊缝材料组织稳定

V、冷却缝有延时产生的特点

W、以上都对

X、155.4采用半圆试块调节焊缝探伤扫描比例时,如圆弧第一次反射波对准时基刻度2,则以后各次反射波对应的刻度为()

Y、4,6,8,10

Z、3,5,7,9

[、6,10

\、以上都可以

]、156.4磁粉探伤对哪种缺陷的检测不可靠?()

^、表面折叠

_、埋藏很深的洞

`、表面裂纹

a、表面缝隙

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