因米根霉不能在有壳的整粒大豆上生长,所以天培生产需要先去皮,去皮方法有湿法去皮和干法去皮两种。湿法去皮主要适用于小作坊生产,而干法去皮在规模生产时较多采用。主要靠Burr磨或不锈钢磨脱皮,然后用吸出器风选或重力分选使之分离。
因米根霉不能在有壳的整粒大豆上生长,所以天培生产需要先去皮,去皮方法有湿法去皮和干法去皮两种。湿法去皮主要适用于小作坊生产,而干法去皮在规模生产时较多采用。主要靠Burr磨或不锈钢磨脱皮,然后用吸出器风选或重力分选使之分离。
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