答:MEMS Si加工工艺分为体硅微机械加工工艺和表面微机械加工工艺。体硅微机械加工工艺是利用晶圆自身材料来制作MEMS结构,特点是双面光刻和背面腐蚀,与IC工艺不兼容;表面微机械加工工艺可与IC工艺兼容。无
答:MEMS Si加工工艺分为体硅微机械加工工艺和表面微机械加工工艺。体硅微机械加工工艺是利用晶圆自身材料来制作MEMS结构,特点是双面光刻和背面腐蚀,与IC工艺不兼容;表面微机械加工工艺可与IC工艺兼容。
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