半固化片是PCB中的介质材料和粘合材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,介电常数大概是4.0~4.5。在常温下半固化片是固态,高温加热时半固化片胶状化将上下两侧铜箔粘合起来,半固化片成为中间的介质。
半固化片是PCB中的介质材料和粘合材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,介电常数大概是4.0~4.5。在常温下半固化片是固态,高温加热时半固化片胶状化将上下两侧铜箔粘合起来,半固化片成为中间的介质。
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