考试
1970-01-01 08:00:00

(单选题) 硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度5

题目描述

(单选题) 硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度50%以上。

A15~30℃

B10~15℃

C15~20℃

D10~30℃

答案解析

A

A

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