考试
1970-01-01 08:00:00(单选题) 硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度5
题目描述
(单选题) 硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度50%以上。
A15~30℃
B10~15℃
C15~20℃
D10~30℃
答案解析
A
A
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