考试
1970-01-01 08:00:00

【单选题】 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完

题目描述

【单选题】 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层【】

A玻璃刷处理

B超声清洗

C喷砂技术

D橡皮轮抛光

E布轮抛光

答案解析

C

C

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