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1970-01-01 08:00:00【单选题】 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完
题目描述
【单选题】 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层【】
A玻璃刷处理
B超声清洗
C喷砂技术
D橡皮轮抛光
E布轮抛光
答案解析
C
C
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