考试
2022-12-25 04:34:52

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是

题目描述

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()

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答案解析

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