考试
1970-01-01 08:00:00

用硅酮结构密封胶粘结固定构件时,注胶应在温度15℃以上30℃

题目描述

单选题用硅酮结构密封胶粘结固定构件时,注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度(  )以上且洁净、通风的室内进行,胶的宽度、厚度应符合设计要求。 A.30%
B.40%
C.50%
D.60%

答案解析

参考答案:C

[搜题无忧答案解析用硅酮结构密封胶粘结固定构件时,注胶应在温度15℃以上30℃以下,相对湿度50%以上且洁净,通风的室内进行,胶的宽度、厚度应符合设计要求。   

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